球栅阵列无铅焊点随机振动失效研究

摘要：

通过非接触式激光全息激振方法对试件(电路板组件)进行试验模态分析,了解其动态特性;以其第一阶固有频率作为中心频率,分别进行了三种不同加速度功率谱密度幅值的窄带随机振动疲劳试验,并对失效焊点进行金相剖面分析,探究球栅阵列(BGA)无铅焊点在随机振动载荷下的失效机理.结果表明,三种加速度功率谱密度幅值的随机振动试验中BGA无铅焊点的失效机理不尽相同,随着功率谱密度幅值增加,焊点失效位置由靠近电路板(PCB)一侧向靠近封装一侧转变,分别是靠近PCB一侧的焊球体,焊点颈部以及靠近封装一侧的Ni/金属间化合物(IMC)界面处,相应的失效模式由疲劳断裂转为脆性断裂.

关键词：窄带随机振动、非接触、无铅焊点、失效

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分类号：O348.11;TN406;TB331(固体力学)

资助基金：国家自然科学基金项目50775138;中国博士后基金资助项目20090450699

在线出版日期：2011-10-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：269-271,276