压电层合板高阶计算模型

摘要：

压电复合(层合)结构可应用于结构振动控制、形状保持、健康监测等,建立压电层合结构精确的机电耦合计算模型成为了研究的焦点.针对表面粘贴或内部嵌入压电片的压电层合板结构,基于高阶位移场和高阶电势模型,根据Hamilton原理建立了机电耦合高阶有限元模型.该模型适用于薄板和中厚板,并且能够捕捉压电层内沿厚度方向呈抛物线型分布的诱导电势.以压电双晶片简支板为例,进行了作动器构型和开环、闭环状态传感器构型的数值分析.结果指出,诱导电势对压电传感器有重要影响,而压电作动器可忽略这种电势.

关键词：压电层合结构、机电耦合、诱导电势、有限元、压电双晶片板

所属期刊栏目：27

分类号：O32(振动理论)

在线出版日期：2008-06-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：89-94