随机振动条件下SMT焊点半经验疲劳寿命累积模型

摘要：

研究了SMT焊点在随机振动条件下引起的振动疲劳情况,给出了SMT焊点半经验随机振动疲劳寿命累积模型,并通过对某SMT电路板进行随机振动疲劳测试,验证了模型的正确性.

关键词：SMT焊点、随机振动、疲劳寿命

所属期刊栏目：24

分类号：TH871

资助基金：航天部航天创新基金

在线出版日期：2005-06-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：24-26,36