半导体封装测试生产线排产研究

摘要：

以某半导体封装测试(Semiconductor assembly and test manufacturing, ATM)企业为研究背景,对半导体封装测试的生产过程进行分析总结,提出一种新的“产能限定混线车间”(Capacity-limit flexible flow-shop, CLFFS)模型作为半导体封装测试生产线的排产模型。通过对半导体封装测试的特殊逻辑处理、排产方法以及排产规则等进行研究,提出采用逻辑约束和调度规则双层优化控制的启发式正序排产算法作为半导体封装测试的总体排产方法,同时针对批准备单处理生产阶段,提出一种新的预测开机控制优化调度方法。最后,结合CLFFS 排产模型和所提出的策略方法,给出半导体封装测试排产的应用研究示例与比较,结果证明本文给定的总体排产方法在ATM中具有很好的可行性和业务逻辑嵌入的即便性,同时本文所提出的新的预测开机控制优化调度方法能够很好的缩短生产周期,提高生产效率。

关键词：半导体封装测试、产能限定混线车间、启发式算法、正序排产

分类号：TN4;F40

资助基金：国家重大专项资助项目2011ZX02601-005;National Science and Technology Major Project of the Ministry of Science and Technology of China2011ZX02601-005

在线出版日期：2014-06-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共9页

页码：892-900