用图像识别的方法检测集成电路的键合点

摘要：

@@ 1 引言
在大规模集成电路(VLSI)的制造工艺中,键合区及键合点的检验是保证可靠性的一个重要环节,因为每一个键合点的好坏,直接影响整体集成电路(IC)芯片的可靠性.图1是两例放大了一百倍的IC键合区显微图像.图中中等亮度的A区为背景;低亮度的B区为键合点(Bond);高亮度的C区为键合区(Pad).在国军标GJB548-A-96中对键合点的状态是有严格要求的,所以,实际生产工艺中,需要对键合区和键合点的形状、位置、尺寸及相对关系进行检测,以保证整个IC芯片电连接的可靠性.

关键词：IC芯片、键合区及键合点、图像分割、形状分析

所属期刊栏目：25

分类号：TP2(自动化技术及设备)

资助基金：中国科学院资助项目;ISN国家重点实验室基金

在线出版日期：2004-03-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：567-570