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10.7501/j.issn.0253-2670.2020.12.010

基于流变学指标的后交联祖师麻凝胶贴膏剂混合工艺研究

引用
目的 以流变学参数弹性模量(G')、黏性模量(G”)、屈服应力(τ0)、蠕变柔量[J(t)]及损耗系数(tanδ)作为评价指标,优化祖师麻凝胶贴膏剂(Daphnes Giraldii Cortex gel plaster,DGCGP)混合工艺.方法 采用正交设计,选用L9(34)正交试验表,以物料混合时的温度、转速以及混合时间为考察因素,以混合后含药胶料的各项流变学参数为评价指标,筛选出DGCGP最佳的混合工艺,并预测适合的涂布条件.结果 优选的DGCGP混合工艺为混合温度70℃,转速10 r/min,时间2h,在此条件下,混合胶料的黏弹性、耐温耐剪切性、抗变形能力以及稳定性均良好.结论 采用优化工艺条件制备的DGCGP外观良好,且质地柔软,黏弹性好,质量较佳.

祖师麻、凝胶贴膏、混合工艺、流变学特性、黏弹性、耐温耐剪切性、抗变形能力、稳定性、弹性模量、黏性模量、屈服应力、蠕变柔量、损耗系数

51

R283.6(中药学)

甘肃省基础研究创新群体项目1506RJIA034

2020-07-24(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共7页

3187-3193

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中草药

0253-2670

12-1108/R

51

2020,51(12)

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