10.3969/j.issn.1672-545X.2009.06.006
磨料水射流切割半导体材料的研究
由于水射流技术的加工效果的优越性,人们日益注重对添加磨料的水射流技术的开发和应用,主要就磨料水射流切割的半导体材料进行了研究.
磨料水射流泮导体材料、磨料悬浮射流
TG739(刀具、磨料、磨具、夹具、模具和手工具)
2009-07-22(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共2页
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10.3969/j.issn.1672-545X.2009.06.006
磨料水射流泮导体材料、磨料悬浮射流
TG739(刀具、磨料、磨具、夹具、模具和手工具)
2009-07-22(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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