10.3969/j.issn.1673-1433.2023.03.018
更多金刚石半导体的参与者
早前,总部位于东京的 Orbray Co Ltd(生产精密宝石零件、直流无芯电机、光纤元件和医疗设备)和位于日本爱知县南山的汽车半导体研究公司 MIRISE Technologies Corp(一家由DENSO 和丰田于 2020 年 4 月成立的合资企业 )已开始在垂直金刚石动力设备方面进行合作.
金刚石半导体、参与者
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TN304.18;G849.3;TP311
2023-08-28(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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