10.3969/j.issn.1673-1433.2022.02.004
电镀砂轮基体高效微损伤返镀再生工艺研究
研制出一种新型退镀工艺用于超硬材料电镀砂轮基体返镀再生.设计退镀速率提升实验,进行配方优化调整,最终明确退镀剂最佳成分配比及其工艺条件.得到的最佳工艺参数:间硝基苯磺酸钠100 g/L,氨基三乙醇230 m L/L,硼砂1 g/L,使用温度70℃ ~80℃,最佳p H值为10.5.该工艺条件下退镀速率可达13.5μm/h,基体腐蚀深度在2μm以下,实现了砂轮基体的返镀再生.
电镀砂轮、超硬材料制品、基体、返镀再生、退镀
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TQ164
2022-09-05(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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