半导体加工用金刚石工具现状

摘要：

总结分析了国内半导体加工用金刚石工具的发展现状.指出了国产与进口半导体加工用金刚石工具的差距,分析了产生差距的主要原因.认为需要国内企业从人员、设备、原料、环境、工艺等多个角度系统性提高产品质量和稳定性,也需要加强半导体产业上下游企业的沟通、配合,加强产学研合作,逐步提高我国半导体产业金刚石工具的整体技术水平,突破半导体产业装备、工艺、原辅料等关键领域的技术瓶颈.

关键词：半导体、金刚石工具、减薄砂轮、划片刀、加工性能

所属期刊栏目：33

分类号：TQ164

资助基金：国家自然科学基金;广州市对外科技合作项目;佛山市核心技术攻关项目

在线出版日期：2021-03-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共9页

页码：41-49