Cu/金刚石复合材料研究进展

摘要：

近年来,随着5G通信的发展,其核心器件的导热散热问题受到重视.在5G条件下,频率显著提高,从而导致产生的热量显著提高,影响核心器件的稳定,传统的导热散热材料无法满足需求,因此开发具有更高导热性能的材料成为当前研究热点.金刚石的导热系数是铜的5倍,而密度则为铜的近三分之一,且膨胀系数更小.将金刚石和铜进行复合,可以发挥各自优势,有效提升热导率,从而成为最有前途的新型散热材料之一.文章介绍了Cu/金刚石复合材料的研究状况,对制备方法、性能指标、影响因素等方面进行了分析,并对未来需要解决的问题进行了梳理.

关键词：铜/金刚石、制备方法、性能指标、影响因素

所属期刊栏目：32

分类号：TQ164

在线出版日期：2020-06-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：42-46