组合式金刚石修整器修整应用研究

摘要：

金刚石修整器是半导体制程中修整CMP抛光垫不可缺少的工具,半导体集成电路堆叠越来越密集,特征线宽越缩越小,新制程技术已迈入了7纳米制程,传统的金刚石修整器已不足以应付新工艺技术的需求.组合式金刚石修整器搭配特殊的钎焊技术及组合调整方法,有效地为CMP制程提供了解决方案,透过大的不锈钢基座,搭配具有通孔的小研磨盘,可灵活运用于各阶段的化学机械抛光制程,以达到提升CMP整体制程效能,符合更小线宽的制程技术需求.

关键词：金刚石修整器、化学机械抛光、钎焊技术

所属期刊栏目：31

分类号：TQ164

在线出版日期：2020-05-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：43-48