金刚石基逻辑电路:尺寸更小、更耐高温

摘要：

硅,是一种较为常见且广泛使用的半导体材料.但是,对于高功率、高温度、高频率的电子器件来说,硅材料受其自身特性的制约,成为了一个较差的选择.为了解决上述问题,科学家们正在研究采用新型金刚石半导体电路而让电力转换系统更高效.

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在线出版日期：2019-06-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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