烧结温度对整体PcBN材料性能的影响及作用机理

摘要：

实验采用粒度为W10的cBN微粉在国产六面顶压机上进行高压烧结,通过对样品磨耗比、显微硬度的测试与分析,获得了合成整体PcBN材料较优的烧结工艺参数:烧结压力为5.4GPa,烧结温度为1500℃,烧结时间为240s,其显微硬度为HV3897、磨耗比为8750;结合SEM、TEM、EDS、XRD对整体PcBN烧结样品的微观形貌、元素分布及物相组成进行分析.结果表明,整体PcBN材料高压烧结聚结机理为cBN颗粒的高压破碎及塑性变形,是cBN-cBN直接结合和cBN颗粒表面与粘结相的冶金反应形成的cBN-M-cBN中介结合,同时得出粘结剂反应生成了固结性能良好的AlN和硬度与韧性较高的AlB2,提高了粘结相的硬度和韧性.

关键词：整体聚晶立方氮化硼烧结体、耐磨性、聚结机理、淬硬钢、灰铸铁

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分类号：TQ164

资助基金：北京市自然科学联合基金15L00025;中国矿业大学北京能源安全产业技术研究院共建研发中心项目2017-03;北京市教委大学本科生创业计划8004530104

在线出版日期：2017-10-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：14-18