立方氮化硼膜的研究进展与应用（上）

摘要：

立方氮化硼(c-BN)是一种高硬度、耐辐射、耐腐蚀、抗高温的宽禁带(Eg=6.4 eV)多功能材料，因其在机械、电子、物理化学等方面独特的性质，高品质 c-BN 薄膜、厚膜以及外延生长一直是材料科学等领域的研究热点和难点之一。文章对国内外 c-BN 薄膜的最新研究进展及多功能性应用等方面进行了系统的综述，提出了 c-BN 膜工业化亟待解决的基本问题，即结晶度差、内应力高、稳定度低等问题，并且详细介绍了 c-BN 膜在多功能应用领域里的研究进展。

关键词：立方氮化硼、外延生长、综述、刀具涂层、半导体掺杂、表面功能化

分类号：TQ164

在线出版日期：2015-09-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：43-47