硅片切割技术的现状和发展趋势

摘要：

随着太阳能技术和半导体技术的飞速发展,对硅片的直径,厚度和精度提出了更高的要求,传统的硅片加工方式已经不能满足需要.文章分析内圆切割、多线切割、电火花钱切割和超声振动切割四种硅片切割方式,指出多线切割是硅片的主要切割方式,电火花线切割硅片技术有很大的发展潜力,超声振动切割优于其它三种硅片切割方式.

关键词：硅片、超硬材料、综述、多线切割、电火花线切割、超声振动切割

所属期刊栏目：23

分类号：TQ164

资助基金：国家自然科学基金40672028

在线出版日期：2012-05-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：19-23