IC硅片超精密背磨用树脂2000#金刚石砂轮研究

摘要：

树脂金刚石砂轮应用于IC硅片的背面减薄磨削(背磨),工件磨削后能达到纳米级粗糙度、微米级损伤层厚度和微米级面型精度,因此对使用的砂轮性能要求很高.文章介绍了金刚石砂轮背磨技术的原理、特点,对硅片超精密背磨砂轮进行了实验研究.研制了专用的树脂结合剂,通过优化结合剂配方,使结合剂磨损速度与金刚石脱落速度达到匹配.研制的2000#金刚石砂轮经过硅片背磨试验证明,材料去除率达到10.236 mm3/s,表面粗糙度值Ra为5.122nm,损伤层厚度为2.5μm;与国外同类砂轮相比,材料去除率提高53%,硅片磨削后的表面粗糙度值接近.

关键词：树脂结合剂、2000#金刚石砂轮、IC硅片、超精密背磨

所属期刊栏目：22

分类号：TQ164

资助基金：科技部科研院所技术开发研究专项资金项目,项目2004EG1190091

在线出版日期：2010-09-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：14-20