10.3969/j.issn.1673-1433.2008.04.005
烧结温度对低温陶瓷结合剂性能的影响
文章研究了不同烧成温度下低温结合剂的烧结范围、强度、硬度,用XRD和SEM对不同烧成温度下陶瓷结合剂金刚石的结构进行了分析.结果发现:试验陶瓷结合剂在开始软化点725℃最适合陶瓷结合剂金刚石磨具的烧成,在该温度下烧成结合剂呈比较均匀的玻璃状态,对金刚石磨粒的润湿性好;在725℃烧成,结合剂的流动性为120%;结合剂试样的弯曲强度和洛氏硬度最大,分别为58.5MPa和93.5(HRA).
金刚石工具、烧结温度、陶瓷结合剂、流动性
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TQ164
2008-11-05(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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