10.3969/j.issn.1673-1433.2008.01.013
线锯切割技术的应用与发展
随着电子工业的飞速发展,晶片的应用越来越广泛,晶片加工技术也越来越受到重视,其中晶片切割是制约后续工序中成品率高低的重要工序.文章概述了半导体材料切割技术现状,介绍了线锯切割的技术原理及其切割机理,并提出了线锯切割技术的发展趋势.
线锯、超硬材料、游离磨料、固着磨料、切损
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TQ164
国家自然科学基金50775207;浙江工业大学机械电子重中之重学科开放基金
2008-06-23(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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