磁控溅射制备成分渐变Au/Cu复合涂层的研究
在JG P560型高真空多功能磁控溅射设备上,利用直流磁控溅射法,通过控制共溅射时A u靶和Cu靶的功率变化,在平面基片和微球表面制备了一系列成分渐变的Au/Cu涂层,并用扫描电子显微镜和能量色散X射线荧光光谱仪对涂层的微观结构和成分进行了测试分析。分析结果表明:涂层内部的晶粒生长随Au和Cu含量的变化呈现出3个不同的区域;涂层中Au和Cu含量随涂层厚度的增加呈近线性变化的趋势;涂层内部晶粒之间结合紧密;涂层厚度均匀性良好,表面光洁。
磁控溅射、金属涂层、成分渐变、双壳层靶、惯性约束聚变
O484(固体物理学)
2014-06-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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