静电场激励液-液体系相间铜反萃传质特性
在改进的传质池中通过在线检测草酸浓度,应用瞬时传质系数与平均传质系数,研究了各种方向及组合、不同电压、电极板形状与面积等条件下静电场对体系Cu2+-HDEHP-CCl4/H2O-H2C2O4伴随生成CuC2O4的传质过程特性.外场电压变化、电极面积可改变相间的传质速率,与传质方向成45°夹角的静电场作用对相界面传质速率的影响更为显著,表明相间传质阻力结构或相间传质层具有各向异性.
传质、静电场、界面反应、铜
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TQ021.4(一般性问题)
2010-09-19(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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