新型无氰电镀工艺制备Au-Bi合金靶

摘要：

提出一种无氰碱性镀液体系制备Au-Bi合金微靶的脉冲电沉积方法.采用亚硫酸盐-酒石酸盐镀液体系,通过调控镀液成分及脉冲参数,有效控制合金组分(铋含量控制在1.5%～9.5%),实现了金、铋的共沉积;同时研究了温度、电流密度及铋的浓度等对合金含量和镀层表面形貌的影响.通过实验获得制备合金微靶的最佳配方及工艺参数为:氯化铋6 g/100 mL,金0.15 g/100 mL,酒石酸钾钠12.50 g/100 mL,氨水0.85 mL/100 mL,亚硫酸铵6.50 mL/100 mL,氯化钾5.00 g/100 mL,柠檬酸钾5.50 g/100 mL,十二烷基硫酸钠0.002 g/100 mL,酒石酸锑钾0.035 g/100 mL;频率500 Hz,平均电流65 μA,占空比1∶7,温度45 ℃.根据上述配方及工艺参数,制备出了表面平整均匀、外观光亮、成分可控的Au-Bi合金柱腔靶.

关键词：无氰、脉冲电镀、Au-Bi合金

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分类号：TQ153.1

资助基金：国家高技术研究发展计划资助项目2008AAxxx0810;西南科技大学博士基金资助项目08zx0101

在线出版日期：2010-09-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：785-789