绝缘材料抗金属污染性能
使用HI-13串列加速器产生的~(32)S离子对不同厚度的聚酯膜进行不同密度的辐照,并在不同温度、不同碱度和不同蚀刻时间条件下,针对蚀刻对孔形状、孔径以及膜表面损耗的影响等进行了研究.在蚀刻后的样品表面镀金属膜,对镀膜后样品的抗金属污染的绝缘性能进行了研究.结果显示,核孔的存在使材料抗金属污染的绝缘性能得到了大幅提高.
核径迹、绝缘性能、抗金属污染
43
TL815.7(粒子探测技术、辐射探测技术与核仪器仪表)
2009-05-15(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
275-278