10.3969/j.issn.1000-6931.2006.06.001
钨靶件试样的热等静压工艺试验研究
分别选用锆和不锈钢作为ADS固体钨靶的包壳材料,采用真空电子束焊制备钨-锆及钨-不锈钢的小样品,在1 200、1 300、1 400 ℃和180 MPa下研究它们的热等静压(HIP)工艺条件.对HIP后的试样分别进行结合面微观观察、扩散层厚度、成分及其显微硬度的测试分析.结果表明:钨-锆及钨-不锈钢包壳管均结合紧密,未见间隙或微裂纹,在1 200和1 300 ℃下也未见钨晶粒长大;在钨-锆包壳管结合面处主要是锆向钨扩散,而钨向锆扩散则很少,在本试验条件下,扩散层深度为6~13 μm;钨-不锈钢包壳管结合面处钨和铁的扩散明显,扩散层深度约为13 μm,铬和镍的扩散较少,钨-锆及钨不锈钢结合面的显微硬度测试结果也表明,在钨-锆及钨-不锈钢的结合面上存在着扩散层;在含吸氧材料Zr的1 300 ℃、180 MPa下进行等静压后,不锈钢包壳管部分区域熔化,因此,W-S.S.的HIP不能在含Zr的条件下进行,而不含Zr的1 200 ℃、180 MPa才适于钨-不锈钢,1 300或1 400 ℃、180 MPa适合于钨-锆.
钨靶、包壳管、热等静压、结合面、扩散层、显微硬度
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TG174.33(金属学与热处理)
国家重点基础研究发展计划973计划TG1999022603-2
2007-01-22(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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