Al/Cu微米级厚度薄膜扩散连接工艺及显微组织分析

摘要：

采用真空扩散连接工艺法,对Al与Cu薄膜扩散连接接头的组织性能进行实验研究,利用扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射(XRD)仪等测试方法对连接接头过渡区及基体组织和性能进行了分析.实验结果表明:采用真空扩散连接工艺,加热温度为250℃、保温时间为30 min、压力为5 MPa时,Al/Cu薄膜界面处形成明显的过渡区,扩散界面控制在150 nm以内.

关键词：惯性约束聚变、扩散连接、铝、铜、薄膜、工艺

所属期刊栏目：38

分类号：O484(固体物理学)

资助基金：国家高技术研究发展计划863计划

在线出版日期：2004-10-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：120-124