10.3969/j.issn.1000-6931.2001.04.003
激光印痕研究中的硅平面薄膜和刻蚀膜
研制了用于激光印痕研究的Si平面薄膜和刻蚀膜。膜制备的主要工艺采用氧化、扩散、光刻等现代半导体技术,并结合自截止腐蚀技术。Si平面膜厚度为3~4μm,表面粗糙度为几十nm。采用离子束刻蚀工艺,在Si膜表面引入25μm×25μm的网格图形或线宽为5μm的条状图形,获得了相应图形的Si刻蚀膜。探讨了扩散、氧化、腐蚀工艺对自支撑Si平面薄膜的表面粗糙度的影响,研究了离子束刻蚀参数对刻蚀图形形貌的影响。
激光印痕靶、自截止腐蚀、离子束刻蚀
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O472(半导体物理学)
国家高技术研究发展计划863计划863-416-3-6.6
2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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