高性能涂层微钻在IC封装基板精密微孔加工应用研究

摘要：

研究微钻不同涂层种类对IC封装基板加工性能及效率的影响.针对几种典型难加工IC封装基板,通过对IC封装基板机械钻孔加工难点、刀具失效机理、不同高性能涂层微钻的性能特点进行分析,设计不同高性能涂层微钻,获得了IC封装基板尤其是难加工封装基板的钻孔品质保障、效率提升、刀具寿命提高方面的有效解决方案.研究结果显示,针对刀具磨损极大的高填料封装基板,金刚石涂层可有效改善微钻的耐磨性能,相对于未涂层微钻和其他类型涂层微钻,刀具寿命显著提升.类金刚石涂层因其较低摩擦系数,有利于切屑的快速排出、降低了加工温度和减小了切削力.对厚径比大、排尘困难的封装基板,如FC-BGA用厚芯板的微孔加工,能有效改善孔壁粗糙度,提升孔位精度,降低断刀率,大幅提升钻孔品质;对于较薄的封装基板如CSP板的微孔加工,能够降低断刀率、增加叠板数量,提升加工效率.

关键词：IC封装基板、FC-BGA、CSP、涂层微钻、精密微孔

所属期刊栏目：40

分类号：TQ325.3;TG501.3;TS255.5

资助基金：国家重点研发计划;深圳市技术攻关重点项目

在线出版日期：2023-11-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共12页

页码：335-346