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10.3969/j.issn.1003-7292.2022.01.002

SPS制备难熔钼及钼钽溅射靶材的组织和性能

引用
采用放电等离子体烧结(SPS)技术,在烧结温度1400~1600℃、保温时间5 min及压力30 MPa下制备纯钼和两种不同成分(Mo-3%Ta、Mo-5%Ta,质量分数)的钼钽靶材.研究了烧结样品的物相、显微形貌、致密度、硬度及热导率,并与商业纯钼靶材的性能进行对比.结果 表明:SPS烧结的钼靶材晶粒尺寸远小于商业纯钼靶材,在密度、硬度及热导率方面二者无明显差别.与SPS烧结的钼靶材相比,钼钽靶材的晶粒尺寸更小,密度相近,硬度值更高,但是热导率低.此外,随着钽含量的增加,钼钽靶材的热导率及晶粒尺寸减小且硬度增加.通过综合分析,可以确定Mo-5%Ta靶材的最佳烧结温度为1400℃,相应的致密度为99.31%±0.25%、晶粒尺寸为1.93±0.32 μm、维氏硬度为315.15±13.83及热导率(25℃)为148.037±5.169W/(m·K).

SPS、难熔金属溅射靶材、钼、钼钽、组织、性能

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国家重点研发计划2018YFC1901700

2022-03-30(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

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