PCB微钻不同金刚石涂层加工性能的研究

摘要：

本文讨论了在微钻加工PCB板时化学气相沉积(CVD)金刚石薄膜的优化问题.首先进行了微米金刚石(MCD)薄膜、纳米金刚石(NGD)薄膜、硬质合金与PCB板的摩擦实验,通过观察磨损后的表面形貌及对磨损区域的化学元素分析,对比研究不同类型薄膜与PCB板的摩擦磨损特性;随后对MCD涂层、NCD涂层、类金刚石(DLC)薄膜涂层以及未涂层刀具进行了钻削PCB板的实验,研究不同类型薄膜微钻时的工作寿命与钻孔质量,综合比较微钻切削性能并优化薄膜类型.得到了以下结论:摩擦试验表明NCD-PCB摩擦对的摩擦系数最低(0.35),PCB板去除率最高;微钻实验的对比发现NCD涂层微钻的切削性能优异.在加工PCB板时,NCD薄膜最适应PCB板复杂的加工特性,是PCB微钻优良的硬质涂层.

关键词：微钻、CVD、摩擦、磨损

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资助基金：国家自然科学基金青年基金51705155;上海市青年科技英才扬帆计划人才项目17YF1403100;摩擦学重点实验室开放基金项目SKLTKF17B09

在线出版日期：2018-10-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共10页

页码：202-211