10.3969/j.issn.1003-7292.2011.06.005
金刚石厚膜表面金属化及其钎焊研究
本文首先使用磁控溅射法在清洁的金刚石厚膜表面溅射Ti/Cu层,利用热的浓硫酸腐蚀表层的Cu和Ti层,获得具有合金TiC层的金刚石厚膜表面,实现金刚石厚膜的表面金属化;然后利用高频感应加热方法,以Ag-Cu-Ti混合粉末作为焊料进行金刚石厚膜的钎焊实验,主要对钎焊过程中的钎焊温度、保温时间以及焊料用量等参数进行了研究.结果表明,以60℃/s的速度加热到870℃后保温15 s,焊料用量为80 μg时,金刚石厚膜与硬质合金刀具之间的焊接强度可以达到125 MPa,可以满足机械加工强度要求.
金刚石厚膜、表面金属化、钎焊、剪切强度
28
TG4;TG1
2012-04-20(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
364-367