10.3969/j.issn.1003-7292.2011.06.003
烧结过程中WC晶粒形貌的变化
采用粉末冶金工艺烧结了纯WC,制备了WC - 10% Co硬质合金,利用JSM5600LV扫描电镜观察不同烧结温度下制备的试样WC颗粒/晶粒形貌.结果表明:纯WC进行烧结时,烧结过程中在表面张力的作用下,系统向能量最低趋势发展,WC晶粒保持球形或类球形;在有钴的存在下,界面张力状态发生了改变,为了达到系统的稳定状态,WC/Co接触界面向平直化发展,烧结温度达到共晶温度之后,在溶解-析出机理的作用下,WC晶粒有选择性长大,形状更加规则化,最终导致WC/Co界面平直.
硬质合金、晶粒、烧结、表面张力
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TG1;TB3
2012-04-20(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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