钎料对YG8合金与低碳钢焊接性能的影响

摘要：

采用两种铜基钎料HL841 (CuZnMnSnNiCo合金)和HL105 (CuZnMn合金)对YG8硬质合金和低碳钢进行真空钎焊,并对比研究了焊缝的微观组织、元素扩散情况及接头抗拉强度.研究表明:两种钎料与硬质合金结合处形成互溶区,HL105形成的互溶区宽度大概为1 μm,而HL841形成的互溶区宽度约为3μm;HL841钎料中的Co、Ni等元素有利于形成Fe-Co-Ni单相固溶体,同时钎焊过程中钎料中的Co还能缓解硬质合金中粘结相Co的扩散流失.这些原因使得采用HL841焊接的试样的接头力学性能优于HL105.

关键词：硬质合金、低碳钢、钎料、真空钎焊

所属期刊栏目：28

分类号：TG1;TG4

在线出版日期：2012-04-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：305-310,315