W-Cu复合材料制备新技术与发展前景

摘要：

W-Cu复合材料具有热膨胀系数低、导电性好、导热性好、高熔点、高硬度以及良好的抗电弧烧蚀性能,在机械加工、电气工程以及电子信息领域被广泛用作电极材料、电接触材料、电子封装材料及靶材等越来越受到国内外的关注.传统粉末冶金方法制备的W-Cu复合材料致密度低、组织结构粗大且均匀性差,严重影响材料性能.采用纳米复合新技术制备的W-Cu复合材料具有很大的技术优势:粉末纳米化使得粉末的烧结活化能大大降低,其烧结活化能在1420 ℃时仅为42.1 kJ/mol和29.1 kJ/mol,远低于纯W相同温度范围内的587.9kJ/mol,同时纳米复合使得W与Cu发生了固溶,从而使得复合粉末表现出良好的烧结活性.采用纳米复合制备的细晶W-Cu复合材料具有非常优异的综合性能,其原因在于经烧结后获得高的致密度和组织结构均匀细小.

关键词：钨铜复合材料、细晶、烧结活化能、致密化、性能

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分类号：TB3;TU5

资助基金：国家杰出青年基金50925416;国家自然基金50874122;国家自然科学基金委员会创新研究群体科学基金50721003

在线出版日期：2011-05-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共11页

页码：56-65,72