10.3969/j.issn.1003-7292.2011.01.007
高精度钨片校平退火工艺研究
研究了校平退火用模具材料及退火温度对厚度0.1 mm的高精度钨片平面度、硬度及弯曲角的影响.结果表明:采用高温钼合金板作为校平退火模具,可以保证δ0.1mm钨片平面度值最优;采用850℃保温1.5 h的热处理工艺,可以得到平面度效果最好,且具有较高硬度和优良弯曲性能的δ0.1mm钨片;专用校平模具自身平面度小于0.05mm时,δ0.1mm钨片平面度最好,且校平效果稳定.
校平退火、校平模具、平面度、弯曲角
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TG1;TG3
2011-05-20(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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