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10.3969/j.issn.1003-7292.2009.01.007

PCB钻头上金刚石涂层的制备

引用
本文在直径为0.8mm硬质合金钻头上进行沉积金刚石涂层的研究.在沉积之前,先用硝酸和铁氰化钾进行腐蚀处理,以去除表面的Co.用微波等离子体CVD设备进行金刚石的沉积.在金刚石涂层沉积过程中,钻头尖端在微波电磁场中产生辉光放电现象,导致钻头尖端刃部很难获得金刚石涂层.通过使用金属丝屏蔽的方法改变钻头周围的微波电磁场分布,成功的采用微波等离子体CVD法在钻头上沉积出了金刚石涂层.用扫描电子显微镜(SEM),能量色散谱仪(EDS)和激光拉曼光谱(Raman)对钻头的表面形貌和金刚石薄膜的质量进行了表征,同时在铝基复合材料上进行了钻孔测试.结果表明金刚石薄膜表面比较光滑,晶粒尺寸较小,涂层质量良好,薄膜的附着力也较高.

金刚石涂层、PCB钻头、微波等离子体化学气相沉积、硬质合金

26

TG5;TN4

国家自然科学基金50572075湖北省教育厅2004年创新团队项目;湖北省教青厅Q20081505项目

2009-05-22(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共5页

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硬质合金

1003-7292

43-1107/TF

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2009,26(1)

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