纳米W-Cu复合粉末制备技术的研究现状

摘要：

纳米W-Cu复合粉末具有大的比表面积和高的烧结活性,可制备各种致密度高、性能优良的W-Cu复合材料,因而在电子封装和微电子信息工业中越来越受到重视.本文综述了近几年国内外纳米W-Cu复合粉末的发展现状,详细介绍和评价了几种纳米W-Cu复合粉末的制备方法.

关键词：W-Cu复合粉末、纳米颗粒、机械合金化、喷雾干燥

所属期刊栏目：25

分类号：TU2;G12

资助基金：国家自然基金50874122、国家十一五"863"重点项目2006AA03A213

在线出版日期：2009-03-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：252-256