YG30硬质合金与因瓦合金TIG焊接头的组织与硬度的分析研究

摘要：

本文选用不同厚度的Ni-Fe、Ni-Fe-C-Mn-Nb因瓦合金,与YG30在不加填充材料、对接条件下直接进行TIG焊接试验,运用光学显微镜、扫描电镜、显微硬度仪等对焊接接头的显微组织和硬度进行研究分析.结果表明,Ni-Fe因瓦合金与YG30连接,在YG30,因瓦合金焊接接头界面区硬质合金侧形成,η碳化物;Ni-Fe-C-Mn-Nb因瓦合金与YG30连接,在界面区没有η-碳化物形成.不同厚度、不同工艺参数的焊接接头中,厚度为2 mm、电流为135 A和厚度为4 mm、电流为145 A的两种焊接接头组织均匀,界面冶金结合良好,硬度分布过渡平缓.

关键词：YG30、因瓦合金、TIG焊、η-碳化物

所属期刊栏目：25

分类号：TG1;TG4

资助基金：上海市教委优青专项基金06xpyq17资助,上海市晨光计划2008cg62

在线出版日期：2009-03-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：208-213,222