温差影响下的局部滑移接触行为的研究

摘要：

针对不同温度装配件间接触界面的局部滑移问题,建立了三维稳态热弹性局部滑移接触的半解析求解模型.基于热弹性理论与热传导方程,构建了半空间受热流载荷和力载荷作用下的频响函数并建立了相应的影响系数矩阵.借助离散卷积-快速Fourier变换等数学工具,实现了针对高温压头与热弹性半空间局部滑移接触问题的高效求解.接触界面间的热量传递满足Fourier热传导定律,并且黏/滑状态由Coulomb定律确定.基于该半解析模型分析了不同荷载及温差对表面法向压力分布、摩擦力分布、刚体位移及接触区黏/滑演化行为的影响.研究结果表明,当法向荷载和切向荷载一定时,温差的上升会导致接触区域的减小,引起接触面法向压力及摩擦力的峰值增大,并且会显著影响黏着区与滑移区的分布情况.

关键词：热弹性接触、局部滑移、半解析法、离散卷积-快速Fourier变换、共轭梯度法

所属期刊栏目：44

分类号：TH117;O343.6

资助基金：国家自然科学基金;中央高校基本科研费科技创新项目

在线出版日期：2023-03-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共10页

页码：123-132