10.3879/j.issn.1000-0887.2015.04.009
PCB焊点热循环失效分析和改进设计
针对PCB(印制电路板)焊点在高低温热循环下的失效,建立了传统结构的三维模型和在芯片边角下加锡块的改进设计模型,通过实验测得FR-4的弹性模量和热膨胀系数,用ANSYS计算了PCB在高低温循环下的应力应变,并用修正的Coffin-Manson经验方程计算了焊点的热循环寿命.结果表明,通过在芯片边角下加锡块,PCB焊点的最大等效塑性应变显著降低,其热疲劳寿命得到明显提高.
PCB、热循环、有限元模拟、疲劳寿命
36
TG404;TG405(焊接、金属切割及金属粘接)
The National Natural Science Foundation of China11172171国家自然科学基金11172171
2015-05-28(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
414-422