超声显微检测技术在电子封装中的应用与发展

摘要：

超声显微检测技术应用于电子封装领域始于20世纪80年代,如今已是检测电子封装可靠性和完整性的重要手段,被广泛应用到了电子封装的缺陷检测和精密测量等方面.针对电子封装的超声显微检测存在回波重叠、信噪比低等问题,近年来,发展了许多时频分析方法,用于获得优于常规方法的纵向分辨率,即实现超分辨率.该文首先介绍了超声显微检测的发展历史,对其检测原理和分辨率理论进行了简述;其次,综述了超声显微检测技术在电子封装中的主要应用与发展现状;然后,对超声显微检测的超分辨率成像方法进行了综述,分别介绍了基于小波分析的反卷积、连续小波变换和稀疏表示在实现超分辨率时的原理及适用场景;最后,探讨归纳了电子封装超声显微检测的主要研究方向及难点.

关键词：超声显微检测;电子封装;超分辨率;稀疏表示

所属期刊栏目：40

分类号：O426.9(声学)

在线出版日期：2021-09-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共11页

页码：657-667