脱粘缺陷对粘接结构频散特性的影响

摘要：

采用全局矩阵理论,通过引入内聚强度弱化模型和弹簧模型,计算了脱粘缺陷对粘接结构频散特性的影响.分析了内聚强度缺陷、界面缺陷及混合缺陷等因素对粘接结构频散特性的影响,发现频散曲线的演化规律与材料声学性质密切相关.不同材料和不同组合,其规律有很大不同.针对各向同性粘接结构,可能通过考察特定频率段内频散模态的变化,实现对脱粘缺陷的检测.

关键词：粘接结构、内聚强度弱化、弹簧模型、脱粘、频散曲线

所属期刊栏目：29

分类号：TB3;TQ4

在线出版日期：2010-06-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共9页

页码：227-235