蓝宝石晶片加工技术现状与发展趋势

摘要：

蓝宝石晶体具有强度高、耐高温、耐化学腐蚀、抗磨损等优良性能,在半导体照明、国防军工、航天航空、智能穿戴、电子产品等领域得到广泛的应用.本文对实现蓝宝石高效低损伤的加工技术进行了总结和分析,并指出蓝宝石晶体加工过程中存在的问题及未来发展的趋势.

关键词：蓝宝石晶片、加工技术、切割、研磨、抛光

分类号：O78(晶体生长)

资助基金：重庆市高等教育教学改革项目;重庆市基础研究与前沿探索专项项目

在线出版日期：2022-09-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：43-47