Z-pins增强陶瓷基复合材料单搭接接头的裂纹尖端能量释放率

摘要：

对典型Z-pins增强陶瓷基复合材料单搭接接头的裂纹尖端能量释放率进行了数值模拟,重点研究Z-pins在不同直径和间距下裂纹尖端能量释放率随裂纹扩展的变化规律.研究发现能够形成桥联的Z-pins具有一定抑制开裂的能力,形成桥联后,Z-pins的直径对于裂纹尖端能量释放率的影响较大,而Z-pins的间距对于裂纹尖端能量释放率也有影响,但当间距小到某一限度时,再减小间距裂纹尖端能量释放率基本保持不变.

关键词：陶瓷基复合材料、连接、Z-pins、能量释放率

所属期刊栏目：25

分类号：TB332(工程材料学)

资助基金：自然科学基金90405015;高等学校博士学科点专项科研基金20030699040

在线出版日期：2008-08-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：347-350