SnPb钎料合金的粘塑性Anand本构方程

摘要：

采用统一型粘塑性本构Anand方程描述了电子封装焊点SnPb钎料合金的非弹性变形行为,基于SnPb合金的弹塑性蠕变本构方程和实验数据,确定了62Sn36Pb2Ag、60Sn40Pb、96.5Sn3.5Ag和97.5Pb2.5Sn四种钎料合金Anand方程的材料参数,验证了粘塑性Anand本构方程对SnPb合金在恒应变速率和稳态塑性流动条件下应力应变行为的预测能力.结果表明,Anand方程能有效描述SnPb钎料的粘塑性本构行为,并可应用于电子封装SnPb焊点的可靠性模拟和失效分析.

关键词：Anand、SnPb钎料、粘塑性、本构方程

所属期刊栏目：17

分类号：O39(应用力学)

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：133-139