10.14128/j.cnki.al.20234302.088
1 066 nm光纤激光对晶圆标识的工艺研究
利用1 066 nm光纤激光晶圆标识系统开展晶圆标识工艺的研究,通过控制变量法分别改变占空比、脉宽在晶圆表面标识SEMI T7码,利用数码显微系统进行Dot形貌评估,采用读码器进行读码测试.结果表明,1 066 nm波长激光标识晶圆时有较宽的工艺窗口,占空比10%~22%范围内Dot点形貌光滑、无飞溅;脉宽对Dot点的形貌影响较大,但是经读码器硬件和软件处理、优化后,对读取时间影响较小.在占空比10%~22%及脉宽100~300 ns范围内,均可以得到无飞溅、标识均匀、符合SEMI标识要求的标识.
1 066 nm光纤激光器、激光标识、晶圆
V261.8(航空制造工艺)
上海市科学技术委员会科研计划项目19511130500
2023-04-21(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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