355nm皮秒激光对柔性电路板盲孔加工的研究

摘要：

柔性电路板微盲孔技术目前是高密度互连制作工艺流程的关键一环.采用355 nm紫外激光器对双面柔性覆铜板进行钻孔加工试验,研究了紫外激光的功率、扫描速度对两种柔性覆铜板(电解铜和压延铜)盲孔的形貌及质量的影响.试验发现,激光功率和扫描速度对盲孔质量有直接影响.研究结果表明,压延铜采用激光功率为4.5 W、扫描速度为50 mm/s时,电解铜采用激光功率为5.5 W、扫描速度为150 mm/s时,所加工出的盲孔质量最优.

关键词：柔性电路板、紫外激光钻孔、电解铜、压延铜

所属期刊栏目：42

分类号：O436(光学)

资助基金：厦门市重大科技项目3502Z20201002

在线出版日期：2022-09-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：58-65