激光封焊弹载高密度T/R组件的工艺参数与优化

摘要：

将激光封焊的方法用于弹载高密度T/R组件,在对激光封焊时能量进行描述时,可以基于有限元仿真的手段确定其分布情况,并使用封焊试验处理T/R组件.构建硅铝材料的激光封焊有限元模型,并对其温度场和应力场进行计算.采用脉冲激光焊,可有效控制焊接线能量.在焊接中心处具有较小的焊接应力.高硅铝合金封装盒体的焊接热应力随着距焊缝中心距离的增加而显著提高,壳体在焊接过程中的最高应力出现在焊缝附近壳体一侧,与壳体材料屈服强度相比,其最高热应力要保持较低值.焊接峰值功率为2.51 kW时,增大脉宽对提高气密性的作用不明显;在2.51 kW峰值功率时,气密性满足2.14×10-8 Pa·m3/s 的限值要求.

关键词：工艺参数、T/R组件、激光封焊、优化

所属期刊栏目：41

分类号：TN958

在线出版日期：2021-08-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：344-349