半导体激光封接OLED工艺研究

摘要：

有机发光显示屏(Organic Light Emitting Display,简称OLED)是一种具有诸多优点的显示器,目前被广泛应用于电子设备中,但其使用寿命极易受水汽及氧气的影响.采用激光封装能有效解决这一问题,但玻璃焊接存在裂纹、气孔等缺陷.本文采用大族激光完全自主研发的WFD100焊接系统,借助测温仪研究了激光功率对焊缝形貌及焊接过程中温度变化的影响.结果 表明:在合适的热输人工艺参数下,能获得成型良好的接头形貌,随着激光功率的增大,接头出现裂纹缺陷.

关键词：OLED、激光封接、焊缝形貌

所属期刊栏目：40

分类号：TG456.7(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：国家重点研发计划2017YFB1104800

在线出版日期：2020-12-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：757-762