皮秒激光单晶硅切割工艺研究

摘要：

利用紫外皮秒激光器对单晶硅材料进行切割实验研究,探讨不同激光能量密度、光斑重合度、切缝宽度及切割次数对切缝表面形貌和切割深度的影响.通过不同单脉冲能量的打孔实验测得在波长355 nm、脉宽12 ps的情况下,单晶硅的损伤阈值为3.22 J/cm2,并对最佳能量密度进行测试.实验结果表明,激光能量密度为2～4倍的损伤阈值、光斑重合度为50％～60％时可以获得良好的切缝效果且热影响区最小达到1.01 μm.切缝的最大切割深度由切缝宽度决定,与切割次数无关,实验测得的最大宽深比约为1∶5.

关键词：激光切割、单晶硅、损伤阈值、表面形貌

所属期刊栏目：40

分类号：TN249(光电子技术、激光技术)

资助基金：上海市科委项目项目编号:19511130400

在线出版日期：2020-12-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：718-723