10.14128/j.cnki.al.20204004.657
PC/铜/PC激光透射焊接残余应力与工艺研究
激光透射焊接过程产生的热集中现象会导致焊件接头处产生不利于结构刚度和承载能力的残余应力,为有效减少焊接残余应力提高焊接强度,本文对聚碳酸酯PC/铜/PC进行焊接实验.利用小孔法测量焊接件焊缝中心位置的残余应力,通过建立响应曲面实验研究焊接功率、焊接速度、铜膜的宽度对焊接强度和残余应力以及焊缝形貌的影响,计算得到拟合方程并对工艺参数进行优化并获得了最佳工艺参数.实验结果表明,激光功率和焊接速度对焊接残余应力有显著影响,铜膜的宽度对残余应力的影响较小.
激光透射焊接、残余应力、小孔法、工艺参数优化
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TN249(光电子技术、激光技术)
国家自然科学基金;江苏省高等学校自然科学研究项目;苏州市重点产业技术创新专项项目
2020-12-10(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共8页
657-664